1. 前言：

均溫板因其在導熱方面的二維特性，適用于用于狹小空間高熱流密度電子元器件散熱，如筆記本電腦、電腦工作站和網路服務器，特別是5G時代的手機，其特點是結構更小巧，功能更強大，工作元件的發(fā)熱量更高，因此需要更高效率的熱傳導方式，因而均溫板將在5G時代有更廣闊的市場。

2.   工藝分析：

均溫板的材質為銅合金，在兩片合體擴散焊周邊后，注入純水或冷媒，然后抽真空并封裝，通過焊機將水口處點焊密封后再剪裁至需要的形狀。其工藝特點是保持均溫板腔體的真空狀態(tài)、并保證純水或冷媒的無泄漏，因此需要焊接設備能在較短時間內將水口處銅合金加熱至塑性狀態(tài)，并在壓力的作用下形成穩(wěn)固的焊點，形成結合面，以保證腔內的真空狀態(tài)和冷媒的無泄漏，同時保證在后續(xù)剪裁后仍能保證腔體的整體耐壓檢測。

均溫板水口焊接需要形成接頭，而且在密封狀態(tài)下形成接頭，因此只能選電阻焊接設備，目前市場上的電阻焊接設備主要有交流焊機和直流焊機，銅合金的本身的導電率和導熱很高，因此需選用中頻逆變直流焊接設備，直流輸出、焊接時間短促且可控，其特點適用于銅合金的電阻焊接，電極并采用專用的鎢鉬電極，以增大發(fā)熱量加速焊點的形成。

3.   案例分析：

例：某5G手機用均溫板，材質：磷銅合金，厚度：0.14mm/0.22mm，水口寬度為1.8mm，焊接要求（實驗室檢測數(shù)據(jù)保密），現(xiàn)場檢測為：冷媒無泄漏，油煮150度10分鐘無冒泡，60度熱水中導熱手感明顯。

3.1采用機型：中頻直流自動焊接專機ADB-110

3.2 焊接工藝調試：

設備采用安嘉ADB-110中頻直流自動焊接專機，電極為鑲鎢電極，配以自動平移機構，一次裝夾多組工件，自動焊接完成；

焊機調整主要參數(shù)有三項：焊接壓力、焊接電流及焊接時間，由于水口為圓柱狀，因此電極采用矩形端面，利于密封成形；本案的材料有兩個特點：

1.導電率和導熱率比較高，電阻加熱難以達到熔點；

2.合金銅有淬硬傾向，溫升后易產生細微裂紋；在調整工藝參數(shù)時既要達到熔化或塑性狀態(tài)，又要控制溫升和熱影響區(qū)，因為細微的裂紋或瞬間的氣孔都會導至破真空，所以參數(shù)調整關鍵是溫度場的控制。

銅在高溫狀態(tài)下易產生多孔組織，因此焊接壓力相對于常規(guī)情況要加的更大些；焊接時間需求相對短些，直流焊機的熱率高的特點就發(fā)揮出來了，80-120ms的時間足以產生熔接區(qū)域；焊接電流的調整從小往大逐次增加，以產生銅水溢出為極限，最大限度的輸入熱量；電極選用鑲鎢鉬電極，以實現(xiàn)迅速加熱達到塑性或熔化狀態(tài)，在連續(xù)生產時鎢鉬電極的發(fā)熱需要采用強水冷將其熱量散走，否則會引起氧化及形成化合物導致粘連；將焊接三要素整體匹配調整至最佳參數(shù)，同時考慮到自動平移焊接的效率相當高，采用整體取放、逐次焊接可以大大提高設備利用率，再加上兩套夾具循環(huán)使用，人機均無停留，多產線使用可以滿足5G手機海量的產能需求。

3．3焊接參數(shù)確認：

3．4工件現(xiàn)場測試：

60度熱水中導熱手感明顯；入150度油中煮10分鐘無冒泡。

測試結論：滿足產品要求，達到密封效果，冷媒內腔冷蒸發(fā)冷凝正常，散熱效能良好。

4．結語

通過對均溫板水口的焊接測試，在使用中頻直流焊機和合理工藝情況下，焊接后均能達到技術要求，是理想的焊接設備，使得異形均溫板能以任何形狀用于產品中，同時對于5G時代龐大的均溫板需求，這一焊接工藝解決了產能瓶頸。

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